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电路芯片胶粘剂拉拔力多大电路芯片胶粘剂拉拔力多大 电路芯片胶粘剂拉拔力测试仪TA.XTC-LSG设备概述：主要适用于各类芯片、液晶屏幕等电子材料胶水复合材料进行力学性能测试和分析研究。具有应力、应变、荷重、位移四种闭环控制方式，可求出拉拔力、抗拉强度、弯曲强度、压缩强度、弹性模量、断裂延伸率、屈服强度等参数。根据GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等国际标准进行试验和提供检测数据。
访问量：836 更新时间：2025-10-13 所在地：上海市
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电路芯片胶粘剂拉拔力测定
电路芯片胶粘剂拉拔力测定 电路芯片胶粘剂拉拔力测试仪TA.XTC-LSG设备概述：主要适用于各类芯片、液晶屏幕等电子材料胶水复合材料进行力学性能测试和分析研究。具有应力、应变、荷重、位移四种闭环控制方式，可求出拉拔力、抗拉强度、弯曲强度、压缩强度、弹性模量、断裂延伸率、屈服强度等参数。根据GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等国际标准进行试验和提供检测数据。
访问量：885 更新时间：2025-10-13 所在地：上海市
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芯片粘接胶水拉拔力测定
芯片粘接胶水拉拔力测定 电路芯片胶粘剂拉拔力测试仪TA.XTC-LSG设备概述：主要适用于各类芯片、液晶屏幕等电子材料胶水复合材料进行力学性能测试和分析研究。具有应力、应变、荷重、位移四种闭环控制方式，可求出拉拔力、抗拉强度、弯曲强度、压缩强度、弹性模量、断裂延伸率、屈服强度等参数。根据GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等国际标准进行试验和提供检测数据。
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半导体胶粘剂拉拔力计算公式
半导体胶粘剂拉拔力计算公式 电路芯片胶粘剂拉拔力测试仪TA.XTC-LSG设备概述：主要适用于各类芯片、液晶屏幕等电子材料胶水复合材料进行力学性能测试和分析研究。具有应力、应变、荷重、位移四种闭环控制方式，可求出拉拔力、抗拉强度、弯曲强度、压缩强度、弹性模量、断裂延伸率、屈服强度等参数。根据GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等国际标准进行试验和提供检测数据。
访问量：1187 更新时间：2025-10-13 所在地：上海市
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半导体胶粘剂拉拔力多大
半导体胶粘剂拉拔力多大 电路芯片胶粘剂拉拔力测试仪TA.XTC-LSG设备概述：主要适用于各类芯片、液晶屏幕等电子材料胶水复合材料进行力学性能测试和分析研究。具有应力、应变、荷重、位移四种闭环控制方式，可求出拉拔力、抗拉强度、弯曲强度、压缩强度、弹性模量、断裂延伸率、屈服强度等参数。根据GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等国际标准进行试验和提供检测数据。
访问量：895 更新时间：2025-10-13 所在地：上海市
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